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El mundo de Bitman Volumen V: El enigma de la microelectrónica de [P.E., Isaac]

El mundo de Bitman Volumen V: El enigma de la microelectrónica Versión Kindle


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Descripción del producto

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El mundo de Bitman es una enciclopedia sobre los microprocesadores fraccionada en 7 volúmenes que pretende transformarse en referente sobre este campo de estudio. Comenzando desde un nivel bajo hasta conseguir llevar al lector a un nivel avanzado de comprensión sobre la microelectrónica y la CPU.

En este 5º volumen se recoge la información sobre las nuevas tecnologías de manufactura, nuevos materiales, miniaturización, tendencias de la industria, un análisis del futuro que viene, y troubleshooting (solución de problemas) una vez el chip ya ha salido de la factoría.

ÍNDICE:
5 – TECNOLOGÍAS, TENDENCIAS Y PROBLEMAS
5.1 – Empaquetados
5.1.1 – Empaquetados
5.1.2 – Montaje de chips
5.2 – Tecnologías de construcción (familias lógicas)
5.2.1 – Familias lógicas bipolares y subfamilias
5.2.1.1 – ECL
5.2.1.2 – DTL
5.2.1.3 – DL
5.2.1.4 – RTL
5.2.1.5 – HTL
5.2.1.6 – TTL
5.2.1.6.1 – TTL de bajo consume (TTL-L)
5.2.1.6.2 - Schottky TTL (TTL-S o STTL)
5.2.1.6.3 – TTL rápida (TTL-F o FAST o FTTL)
5.2.1.7 – IIL o I2L
5.2.2 – Familias lógicas unipolares y subfamilias
5.2.2.1 – MOS (PMOS o NMOS)
5.2.2.2 – CMOS
5.2.2.2.1 – CMOS Estándar
5.2.2.2.3 – CMOS de alta velocidad (HCMOS)
5.2.2.2.4 – CMOS Avanzada (ACL)
5.2.2.2.5 – VHCT y otros
5.2.3 – BiCMOS (unipolar y bipolar)
5.3 – Nuevas tendencias y tecnologías de fabricación
145.3.1 – Tipos de elementos
5.3.1.1 – Transistores multipuerta
5.3.1.1.1 – Double Gate
5.3.1.1.2 – FinFET
5.3.1.1.3 – FlexFET
5.3.1.1.4 – Multigates y GAA FET (Gate-All-Around)
5.3.1.2 – Transistor SET (Single Electron Transistor)
5.3.1.3 – Memristor
5.3.1.4 – PCMOS
5.3.2 – Tratamientos de los semiconductores
5.3.2.1 – SAG (Self-Aligned Gate) y SAC (Self-Aligned
Contact)
5.3.2.2 – UTB (Ultra-Thin Body)
5.3.2.2.1 – SOI (Silicon On Insulator)
5.3.2.2.2 – SON o SOV (Silicon On Nothing o Silicon On
Void)
5.3.2.2.3 – SOS (Silicon On Sapphire)
5.3.2.3 – SuperSilicio (Si-28):
5.3.2.4 – Strain Engineering
5.3.3 – Nuevos materiales
5.3.3.1 – Materiales exóticos
5.3.3.1.1 – Si3N4 o TiN
5.3.3.1.2 – SALICIDE y FUSI
5.3.3.1.3 – Dieléctricos de Bajo- κ /Alto- κ
155.3.3.2 – Sustitutos del silicio (Emerging Research Devices):
5.3.3.2.1 – Microtúbulos de carbono y nanotubos de
silicio
5.3.3.2.2 – Transistores moleculares de carbono
5.3.3.2.3 – Polímeros conductores
5.3.3.2.4 – Grafeno y siliceno
5.3.3.2.6 – Molibdenita
5.3.3.2.6 – Superconductores
5.3.3.2.7 – Interconexiones de fibra óptica y chips ópticos
5.3.3.2.8 – Otros
5.3.4 – En cuanto a los métodos de fabricación
5.3.4.1 – Airgap
5.3.4.2 – Thermal Cooper Pillar Bump
5.3.4.3 – Water Cools 3D
5.3.5 – Endurecidos (hardened)
5.4 – Todo en uno...
5.5 – Tecnologías de miniaturización de componentes
5.6 – Límite de los semiconductores actuales
5.7 – El futuro: vamos hacia los ARM (según mi punto de vista)
5.8 – Averías, problemas, soluciones y parámetros
5.8.1 – Consumo, electromigración y ruido electrónico:
Underclocking o undervolting.
5.8.2 – Velocidad y rendimiento: Overclocking
(sobreaceleración) y overvolting.
5.8.3 – Sobrecalentamiento: lapping, rework y refrigeración
5.8.3.1 – Cálculos y parámetros a tener en cuenta
5.8.3.2 – Soluciones: lapping y rework (reballing)
5.8.3.3 – Prevención: refrigeración
5.8.3.3.1 – Tipos
5.8.3.3.2 – Instrucciones de mantenimiento
5.8.4 – Upgrade o Overdrive
5.8.5 – Electricidad estática y picos eléctricos
5.8.6 – Errores: parches
5.8.7 – Vulnerabilidades de hardware
Y mucho más.

Detalles del producto

  • Formato: Versión Kindle
  • Tamaño del archivo: 7892 KB
  • Longitud de impresión: 209
  • Vendido por: Amazon Media EU S.à r.l.
  • Idioma: Español
  • ASIN: B07D6DKR6M
  • Word Wise: No activado
  • Tipografía mejorada: Activado
  • Valoración media de los clientes: Sé el primero en opinar sobre este producto
  • Clasificación en los más vendidos de Amazon: n.° 112.297 de Pago en Tienda Kindle (Ver el Top 100 de pago en Tienda Kindle)
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