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El mundo de Bitman Volumen III: Los pilares del microprocesador de [P.E., Isaac]

El mundo de Bitman Volumen III: Los pilares del microprocesador Versión Kindle


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Descripción del producto

Descripción del producto

El mundo de Bitman es una enciclopedia sobre los microprocesadores fraccionada en 7 volúmenes que pretende transformarse en referente sobre este campo de estudio. Comenzando desde un nivel bajo hasta conseguir llevar al lector a un nivel avanzado de comprensión sobre la microelectrónica y la CPU.

En este tercer volumen se recoge la información sobre todo lo que necesitas saber del software de diseño de circuitos integrados (EDA) y simulación, herramientas, entornos de fabricación, metodologías, cálculos de los costes y un tema prioritario: medio ambiente y salud.

ÍNDICE:
---------
3-DISEÑO DE CIs Y CONCEPTOS PRE-FABRICACIÓN
3.1 – Diseño de circuitos integrados
3.1.1 – Software de diseño
3.1.2 – Lenguajes de programación HDL
3.1.2.1 – Lenguaje VHDL
3.1.4 – Jerarquía, niveles de abstracción y vistas
3.1.5 – Layout y Stick diagram
3.1.6 – Test
3.1.6.1 – Modelos de fallos
3.1.6.2 – Técnicas DFT
3.1.6.2.1 – Técnicas ad-hoc
3.1.6.2.2 – Técnicas estructurales
3.1.6.2.2.1 – Técnicas de barrido
3.1.6.2.2.2 – Técnicas de test interior
3.1.7 – Costes de diseño
3.1.8 – Ejemplo del proceso de diseño de un
microprocesador
3.1.9 – Obleas MPW
3.1.10 – Datasheet y white paper
3.1.11 – Roadmap
3.2-Entorno de fabricación
3.2.1- Salas limpias
3.2.2- Tratamiento del aire
3.2.3-Trajes de conejo
3.2.4- Aislamiento electrostático
3.2.5-Herramientas y maquinaria
3.2.6- Sistemas APM (Automated Precision Manufacturing)
3.2.7 – Modelos de compañías
3.2.8 – Lights-Out o peopleless
3.3 – Medioambiente, seguridad y salud del trabajador
3.3.1 – Medidas de seguridad
3.3.2 – Medioambiente
3.3.3 – Problemas de salud
3.3.4- Impacto de las nuevas tecnologías en nuestra sociedad
3.3.5 – Reciclado (e-residuos)
3.3.6 – Tratamiento de zonas contaminadas
3.3.7 – Derechos humanos
3.4 – Métodos de integración de componentes:
3.4.1 – Tecnología Mesa
3.4.2 – Tecnología Planar
3.4.3 – SSI (Short Scale Integration)
3.4.4 – MSI (Médium Scale Integration)
3.4.5 – LSI (Large Scale Integration)
3.4.6 – VLSI (Very Large Scale Integration)
3.4.7 – ULSI (Ultra Large Scale Integration)
3.4.8 – GLSI (Giga Large Scale Integration)
3.4.9- WSI (Wafer Scale Integration)
3.4.10-SoC (System On a Chip):3.4.11- 3D-IC (3 Dimensional Integrated Circuit)
3.4.12 – SGT
3.5 – Tipos de chips
3.5.1 – Monolítico
3.5.2 – Híbridos
3.5.2.1 - Película delgada
3.5.2.2 – Película gruesa
3.6 – Cálculo de costes de fabricación
3.6.1 – Coste del chip
3.6.2 – Yield
3.6.3 – Ley de Moore
3.6.4 – Ley de Rock
3.6.5 – Regla de Pollack
3.6.6 – Número estimado de chips por oblea
3.6.7 – WSPM
3.7 – Negocio
.

Detalles del producto

  • Formato: Versión Kindle
  • Tamaño del archivo: 15543 KB
  • Longitud de impresión: 299
  • Vendido por: Amazon Media EU S.à r.l.
  • Idioma: Español
  • ASIN: B07D69FJZ6
  • Word Wise: No activado
  • Tipografía mejorada: Activado
  • Valoración media de los clientes: Sé el primero en opinar sobre este producto
  • Clasificación en los más vendidos de Amazon: n.° 93.813 de Pago en Tienda Kindle (Ver el Top 100 de pago en Tienda Kindle)
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